Dell poweredge MX740C刀片服务器 2*4110处理器/32G/200G SSD

**Dell poweredge MX740C刀片服务器 2*4110处理器/32G/200G SSD**


产品类别： 15代服务器	CPU型号：银牌4110 售价: 32600起
标配CPU数量：2颗	最大CPU颗数:2颗
内存容量：32GB	最大内存容量：3000GB
标配硬盘容量： 200GB SSD	内部硬盘架数： 6*2.5寸
RAID模式：raid0.1.5	电源类型：冗余电源
光驱：无	网络控制器：千兆网卡

戴尔服务器怎么选请咨询： 028-85073711, 13882047169

基本概况
主要参数
用户评论

产品特征

现代化数据中心的构建模块

戴尔服务器怎么选？PowerEdge MX740c服务器针对Dell EMC的PowerEdge MX动力基础架构生态系统进行了优化，具有高密度计算能力、大内存容量和丰富的存储子系统选项，提供当前软件定义的数据中心所需的灵活性和敏捷性。

单宽；每个PowerEdge MX7000机箱多达八个托架。
每个托架可支持一个或两个、多达28个内核的英特尔®至强®可扩展处理器，每个机箱支持448个内核。
多达24个DDR4 DIMM插槽，内存容量高达3 TB，速度高达2666 MT/s；每个机箱至多可容纳192个DIMM，内存容量高达24.5 TB。
至多六个2.5英寸SAS/SATA驱动器托架(HDD/SDD)，支持NVMe PCIe SSD以及可选的M.2启动。

动态配置可大幅提高工作负载性能并驱动高效的基础架构

借助PowerEdge MX架构，分离并精细地重新分配资源，从而尽可能提高利用率并减少过度配置和闲置的基础架构。PowerEdge MX740c可进行全面配置，不折不扣的计算能力在可自定义的紧凑型配置能够提供卓越的性能，从而实现工作负载优化。

与前一代处理器相比，强大的新一代英特尔®至强®可扩展处理器系列的内核数量增加了27 %、带宽增加了50 %*。
从8 GB到3 TB容量的灵活内存配置；RDIMM和LRDIMM可减少内存负载并提高密度。
高性能Express Flash NVMe PCIe固态硬盘能够适应苛刻的企业环境，展现卓越的持久性。

智能自动化以加快操作速度并改善操作效果

使用无代理生命周期管理，更快地部署和配置PowerEdge MX服务器并实现日常操作自动化。在MX7000机箱中使用Dell EMC OpenManage Enterprise – Modular Edition，统一并简化计算、存储和结构的管理。

集成戴尔远程访问控制器9 (iDRAC9)带来高达四倍的性能提升，支持用户轻松管理从部署到停用的整个生命周期* 。
在Android或Apple移动设备上通过Quick Sync 2执行基本服务器设置，可减少十六个步骤、节省30 %的时间* 。
在单个OpenManage Enterprise控制台上，同时对遍布7大洲、611个机箱中的5,000多个节点进行整个生命周期的管理*。

适应未来需求的基础架构，可防范技术和架构中断

PowerEdge MX响应式设计旨在支持未来几代计算托架（而无需考虑处理器/芯片组架构和I/O需求），有助于消除规划新兴工作负载和数据中心需求时产生的不确定性。出色的散热架构、独特的无中间平面设计、前瞻性机械设计和密集配置的控制算法，支持将新兴技术与现有基础架构轻松集成。

多代保障至少支持三代服务器处理器微型架构。
更有效的冷却系统、更具颠覆性的结构升级，搭配无中间平面设计，允许计算模块与I/O端口直连。
单个MX7000机箱与PowerEdge MX5016s存储托架搭配使用时，可容纳多达118个2.5”支持热维修的直连SAS驱动器，存储容量扩展更加简化。

解决方案和服务

Dell EMC提供完善的端到端服务

戴尔服务器怎么选？优化IT生命周期至关重要。戴尔在生命周期的各个阶段均提供专家服务*，可为您节省时间和资源、减轻工作负担、改善IT体验。

戴尔服务器怎么选？技术规格

处理器

一个或两个英特尔™至强™可扩展处理器
每个处理器至高可配28个内核
至大散热设计功率(TDP)：205 W

内存*

总共24个DIMM；支持DDR4 RDIMM、LRDIMM、NVDIMM-N
至大容量(NVDIMM-N)：192 GB
至大容量(RDIMM)：768 GB
至大容量(LRDIMM)：3 TB
多达6个通道，2 DPC
DDR4速度高达2667 MT/s

存储控制器

内部控制器：
S140 软件RAID，HBA330内部SAS HBA，PERC H730P适配器，PERC H745P适配器，PERC HBA330迷你夹层卡

内部启动选项：
选择引导优化存储子系统(BOSS)（2个M.2 SDD）或内部双SD模块(IDSDM)

驱动器托架

正面：
多达6个2.5" SAS/SATA (HD/SDD)或NVMe SSD

电源

高达6 x 3000 W；PSU和网格冗余支持（MX7000机箱）

风扇

5个可从背面拆装和4个可从正面拆装的热插拔风扇（MX7000机箱）

尺寸

全宽盘柜：
250.2毫米（9.85英寸）宽(x)
42.14毫米（1.65英寸）高(y)
620.35毫米（24.42英寸）深(z)
9.5千克（20.94磅）至大重量

嵌入式管理

MX7000机箱：
OpenManage Enterprise – Modular Edition (OME-Modular)；在（多达）2个冗余MX9002m管理模块上运行
统一控制；用于服务器、存储和网络产品的单一管理点
智能自动化：操作模板方法和全面的RESTful API
Quick Sync 2蓝牙低能耗(BLE)/无线模块

在计算托架上：
与其他PowerEdge服务器一样，带Lifecycle Controller (LC)的集成戴尔远程访问控制器(iDRAC) 9
iDRAC Direct
iDRAC RESTful API（采用Redfish）

I/O扩展槽

2个PCIe 3.0 x 16个夹层卡插槽（结构A和B）
1个PCIe 3.0 x 16个迷你夹层卡插槽（结构C）

OpenManage软件

OpenManage控制台：
OpenManage Enterprise
OpenManage Essentials
OpenManage Mobile (OMM)
OpenManage Power Center (OMPC)

OpenManage Integrations：
Microsoft® System Center
VMware® vCenter™
BMC Software（由BMC提供）
Red Hat Ansible

OpenManage Connections：
Nagios Core和Nagios XI
Oracle Enterprise Manager
Microfocus Operations Manager (OM)和Operations Manager i (OMi)
IBM Tivoli Netcool/OMNIbus

安全性

TPM 1.2/2.0（可选）
加密签名的固件
晶片信任根
安全启动
系统锁定
系统擦除

I/O和端口

正面端口：
管理LED（1个USB 2.0 MicroAB端口，具有iDRAC管理功能）
1个USB 3.0外部端口

正面按钮/指示灯：
电源按钮
系统状态指示灯
硬盘状态指示灯

端口：
1个USB 3.0内部端口
1个USB 2.0管理端口（到iDRAC）
1个USB 3.0 + USB 2.0（用于IDSDM）

显卡：
iDRAC中的集成VGA控制器，基于LAN的VGA

支持的操作系统

Canonical^® Ubuntu^® Server LTS
Cirtix^® XenServer^®
Microsoft Windows Server^®
Red Hat^® Enterprise Linux
SUSE^® Linux Enterprise Server
VMware^® ESXi^®

机箱包含项

PowerEdge MX7000机箱：7U模块化盘柜，带8个全宽插槽，用于计算和存储托架组合

芯片组选项

英特尔^® C628芯片组，选配英特尔^®QuickAssist技术

盘柜I/O模块

多达2对冗余通用交换机或直通托盘（结构A和B）；特定存储交换机托盘冗余对（结构C）
多达25 GbE以太网、32 Gbps光纤通道、12 Gbps SAS

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